贵金属阳极材料的应用与研究进展

贵金属阳极材料具有优异的电催化性能,为提高其催化活性,节能减耗减少其用量人们做了大量的研究。基于近十年来50余篇文献的分析,本文综述了贵金属阳极材料在基础化学工业的广泛应用及研究现状。展示了不同贵金属阳极的特点、发展历程和应用领域。介绍了贵金属氧化物阳极在电解水、氯碱工业、工业催化和废水处理等方面的应用进展,讨论了阳极材料的载体、控制形状、组成与物理化学特征之间的关系。对贵金属阳极材料的进一步发展及合理设计进行了展望。     

离子液体在贵金属回收中的研究进展

贵金属作为一类不可再生资源,在工业和军工方面有着重要用途,但贵金属资源在全球分配和供求上存在严重不均衡,凸显了其资源化回收再利用的重要性。离子液体是一种新型绿色溶剂,拥有许多优良特性,如无毒、低挥发性、可设计性强等,具有替代传统有机溶剂和萃取剂的潜力,在萃取分离各个领域得到广泛关注,成为研究的热点。综述了近年离子液体在几种常见贵金属离子萃取分离方面的研究进展,并对离子液体用于贵金属萃取分离过程的研究方向进行了展望。     

新型低温无铅焊料的研究进展

随着人们对铅毒性的认知及世界各国“限铅令”的颁布，因为铅污染问题，研究人员开始着手研究Sn-Pb焊料的代替品，迫切需要探索一种零污染、低成本的新型电子封装焊料。目前研制的新型低温无铅焊料有Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Bi、Sn-Zn、Sn-In二元焊料和Sn-Ag-Cu三元焊料，但由于新型低温无铅焊料存在着熔点高、抗氧化性能差等问题，有人提出通过在这些无铅焊料中加入第三或第四种合金元素改善无铅焊料的组织性能。介绍了新型低温无铅焊料的应用，制备，优缺点及对它的要求，叙述了目前新型低温无铅焊料的研究进展，并提出了新型低温无铅焊料的研究方向。     

溶剂萃取分离钯研究进展

溶剂萃取法是分离富集贵金属有效方法，近年来国内外展开了许多研究报道，本文对溶剂萃取分离钯的研究进展进行综述，主要从传统含硫萃取剂、喹啉、肟类萃取剂、含磷萃取剂、含氮萃取剂以及新型“绿色溶剂”离子液体和疏水低共熔溶剂等几个方面进行了综述，重点介绍近年合成的新型萃取剂对钯的萃取进展，并对一些新的方法做了评述以及在溶剂萃取分离钯的应用方面做了展望。     

Pt-25Rh-0.2La-0.2Ce合金的组织结构及性能研究

采用真空电弧熔炼预合金化-高频熔炼方法制备Pt-25Rh-0.2La-0.2Ce合金。利用金相显微镜、扫描电子显微镜、透射电镜及电子拉伸试验机等,研究Pt-25Rh-0.2La-0.2Ce合金的显微组织结构、力学性能及高温抗氧化性能。结果表明,稀土的添加可有效细化合金的晶粒尺寸,提高合金的室温及高温力学性能,同时对合金的高温抗氧化性能无明显负面影响。     

含稀土铂基合金的性能研究进展

铂基合金作为功能材料使用已经较为广泛,研究表明加入稀土元素可以有效改善铂基合金的性能。综述了铂基合金在稀土微合金化和细化作用下,合金材料强度、高温稳定性以及电学性能的变化。介绍了微合金化带来的固溶强化、沉淀强化和弥散强化机制,及稀土细化合金组织作用机理。总结了引入稀土后铂基合金材料性能变化规律,为铂基合金新材料的研究开发及应用提供参考。     

铂基合金与GH3128合金电子束焊接接头组织与性能研究

采用电子束焊接技术对铂基合金与GH3128进行焊接。利用工业CT、扫描电子显微镜、显微硬度仪和材料万能试验机,研究了铂基合金与GH3128焊接接头显微组织、力学性能及断口形貌。结果表明:铂基合金与GH3128具有良好的焊接性能,焊接接头的质量良好,无缺陷,成分均一,焊缝区显微硬度在360~380之间,焊缝强度为499 MPa,断裂方式为韧性断裂,断裂位置位于铂基合金一侧。     

铁捕集富集料中铂族金属的深度富集技术

铁捕集法从二次资源中回收铂族金属的工艺已经得到了工业化应用,捕集过程在电炉或等离子炉中进行。等离子炉熔炼富集物硅含量高,导致其结构致密、惰性、耐腐蚀,需要先除硅才能获得高的溶解率,除硅技术主要有碱融溶-浸出法、氧化分离法等;电炉熔炼富集物硬度极高、难以破碎,工艺上采用高压雾化-酸溶、碎化-酸溶、电解等工艺进行深度富集。本文综述了含铂族金属铁合金深度富集技术的研究现状,并对主要技术存在的优缺点进行了评述。随着各行业对铂族金属需求量的增加,对铂族金属回收率的要求将越来越高,因此,还需进一步完善铂族金属回收技术,提高铂族金属回收率。     

焊接时间及焊接温度对Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头性能的影响

分别在不同焊接时间和不同焊接温度下制备了Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头,采用扫描电子显微镜(SEM)、万能拉伸试验机、超声波成像无损探伤检测仪等测试手段,研究了焊接时间(1～9 min)和焊接温度(210～290℃)对Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头微观结构和力学性能的影响.结果表明,在焊接过程中,Cu元素扩散到焊接界面处,形成了(Cu₆Sn₅,Cu₃Sn)界面层,同时发现生成的Ag3Sn相能够抑制界面层的生长.随着焊接时间的延长或焊接温度的升高,反应层变厚,抗剪强度先增大后减小.对焊接接头断口形貌分析发现,焊接接头的断裂由Bi相颗粒及Cu₆Sn₅颗粒共同作用.焊接接头的断裂发生在IMC/焊料一侧,Bi相颗粒及Cu6Sn5颗粒共同影响着接头的抗剪强度.此外,当焊接时间为3 min、焊接温度为230℃时,接头的钎着率最大,为99.14%,抗剪强度达到最大值,为51.8 MPa.     

利用基因工程菌从贵金属废液中吸附铂和钯

采用表面展示技术将含EC20序列的载体转化至E.coli BL21胞内,制备了高效基因工程菌吸附剂(简称基因工程菌),并利用该工程菌从工业贵金属废液中吸附铂和钯。结果表明,经过表面展示的基因工程菌a对铂和钯的吸附量较E.coli BL21分别提升了1.6倍和1.31倍;当基因工程菌a的添加量为8 g/L,吸附时间为3 h时,工业废水中铂和钯的回收率分别达到90.71%和100%;对比了膜分离与高速离心分离效果,当菌浓度为2 g/L,吸附时间为30 min时,用膜分离的方法所得铂和钯的回收率分别为64.99%和90.09%,是高速离心分离法回收率的2.77倍和1.05倍。